深圳多尔威电子科技有限公司

多尔威专注高多层、PCB研发

PCB产品一站式服务专家深圳PCB打样研发pcba生产工艺流程生产PCBA生产定制

服务热线: 0755-85241009

* 单面板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库→出货管理

* 双面板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 双面板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀镍、金去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 多层板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 多层板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀金、去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 多层板沉镍金板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理 

PCB板特性 PCB板参数指标
生产PCB板能力 20000平方米/月
PCB板层数 1-24层
PCB板最大拼板尺寸 450mm*660mm
PCB板材料 FR4,CEM-1 ,CEM-3 ,High-TG(TG>170 ℃ )
PCB板底铜厚度 1/3oz-6oz
PCB板阻抗控制 +/-8%
PCB板厚度 最小0.2mm,最厚4.0mm
PCB板最薄的覆铜箔板 0.0875 mm
PCB板盲埋孔 可以制作
PCB板最小孔径 激光钻孔0.1mm; 机械钻孔0.2mm
PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 
线宽公差+/-8%
最小板厚度0.0625mm
PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm 
最大纵横比12:1
PCB板微通孔 最小孔0.075mm 
最大纵横比1:1
PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距0.05mm 
线宽公差±0.01mm
PCB板绿油桥 0.075mm
PCB板镀金 最厚100u″
PCB板压合 公差8%
板弯/板曲0.5%
PCB板表面处理方式与工艺 喷锡(有铅和无铅)、镀金、沉金、 
抗氧化、金手指、蓝胶、碳油
PCB板通/短路测试 飞针测试,积架测试
PCB板生产周期 样品:最快12小时  批量:双面四层:3-10天,六八层:8-30天

返回顶部

在线客服
热线电话
PCB打样厂家热线电话
PCB打样厂家二维码
马上微我